DFM基本工作目標有哪些？
DFM工作目標是協(xié)助解答以下問題：
產品在制造時將會遇到什么困難？
這些困難的程度如何？可容忍程度又如何？
這些困難將如何處理？處理的把握？
如何確保將來的設計上不會有類似難題？
設計上不能解決或遵從的怎么辦？
制造成本和效率上的影響和平衡點在哪兒？
DFM不再把設計看成一個孤立的任務，它包括成本管理、整個系統(tǒng)的配合、PCB裸板的測試、元器件的組裝工藝、產品質量檢驗和生產線的制造能力等。利用現代化設計工具EDA得到精確的一次性設計。DFM的目標是建立和實施一種便于控制、高度優(yōu)化的工藝。首先要建立一個DFM小組，由設計、制造、工藝、計劃、質量等方面的代表參加，從原始資料著手，優(yōu)化工藝，降低成本，建立EDA數據庫。EDA數據庫主要要考慮以下幾個因素：
縮短開發(fā)周期。
降低生產成本。
提高產品質量。
利用最新技術。
集成設計技術（利用并行工程）。
為了解決上述問題，在電路設計和物理布線中必須考慮制造工藝后期所出現的問題。產品設計周期中應考慮的制約因素如下：
基本設計:成本、尺寸、封裝。
熱設計:能量損耗、通風冷卻。
焊接方法:回流焊、波峰焊。
信號完整性:定時、相互干擾、EMC。
可測試性:測試通道、夾具定位。
機械性能:封裝、基板材料。
元器件:焊接、成本、利用率。
基板:材料、穩(wěn)定性、電氣性能
制造:產量、成本、結尾工作。
測試:裸板測試、MDA（生產檢測分析器）、界面掃描。
組裝:生產線的建立、機器性能、視覺系統(tǒng)。
檢驗:AOI、文件編制。
電子產品組裝焊接發(fā)展到今天。要求設計師們不僅要精通設計技術，也要對制造方面的工藝有深入的了解。因為一個不懂得焊膏和焊料流動特性的設計師，也就難以理解橋連、拉尖、墓碑、芯吸等現象發(fā)生的原因及機理，也就很難去合理設計焊盤圖形，很難從設計的可制造性、可檢測性及降低成本和費用的角度去處理各種設計問題。
試想:一個其他方面設計均較完美的方案，唯獨DFM、DFT不良，要花費大量制造、檢測成本，即使這個產品能制造出來，那它還有什么市場競爭力呢？
產品的DFM不完善或存在局部性所引發(fā)的產品質量問題，均具有批量性的特點，在生產中是很難解決和補償的。只有在設計的初級階段就把設計的可制造性、可使用性、可檢測性、制造的經濟性、質量的穩(wěn)定性等進行充分的論證和關注，才可能達到“零缺陷設計”和“零缺陷制造”的雙重目的，只有這樣的企業(yè)才能為市場提供真正意義的性價比高的優(yōu)質電子產品。
由于高密度組裝中的焊點越來越小，在批量生產中一旦出現焊點質量不良，返修是極為困難的，不僅返修成本高，而且產品經返修后的質量水平也將越來越低劣?！傲闳毕荨薄环N新的質量管理理念由此而產生。
“零缺陷”的核心:人是所有問題的關鍵，而不是資本、機器和思想；要求第一次就把正確的事情做對。“零缺陷”與可接受質量水平（AQL）完全不同，AQL是基于統(tǒng)計學的假設，即任何事物都存在偏差，而“零缺陷”是指產品或服務沒有缺陷。在產品的全生命過程中，“零缺陷設計”是第一位的，沒有設計的“零缺陷”，就根本無從談起“零缺陷制造”。
我們應遵循三工序原則:絕對不接受上一個工序的錯誤，絕對不允許本工序出錯，絕對不把錯誤帶到下一個工序！
