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  • 白斑現(xiàn)象的發(fā)生與避免方法

    19-05-2020

    白斑現(xiàn)象的發(fā)生與避免方法

    發(fā)生白斑現(xiàn)象的PCB板有一個共同特點,就是都使用托盤(即掩模板)過波峰,而且白斑發(fā)生在靠近首先進入波...
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  • PCB單面塞孔的問題和設(shè)計要求

    19-05-2020

    PCB單面塞孔的問題和設(shè)計要求

    噴錫板的單面塞孔,容易出現(xiàn)堵孔、漏銅現(xiàn)象,焊接時堵在孔口的焊錫會噴出來,形成錫球黏附在焊盤上,影響焊...
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  • PCBA散熱焊盤導(dǎo)熱孔底面冒錫的原因和解決方法

    19-05-2020

    PCBA散熱焊盤導(dǎo)熱孔底面冒錫的原因和解決方法

    散熱焊盤導(dǎo)熱孔底面冒錫是指焊錫從導(dǎo)熱孔流出的現(xiàn)象是一個比較復(fù)雜的問題,與元件的封裝(固定的元件封裝底...
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  • 元件下導(dǎo)通孔塞孔不良導(dǎo)致移位的解決方法

    19-05-2020

    元件下導(dǎo)通孔塞孔不良導(dǎo)致移位的解決方法

    某電源模塊,在焊裝到PCB上時,其下面的元件發(fā)生移位短路,按理說,已經(jīng)焊接好的元件,不會因為焊盤兩端...
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  • 掩模選擇焊接元件布局不合理導(dǎo)致冷焊的原因和解決方法

    19-05-2020

    掩模選擇焊接元件布局不合理導(dǎo)致冷焊的原因和解決方法

    掩模選擇焊接元件與周圍掩模保護元件距離不夠,同時孤立布局,導(dǎo)致掩模開窗尺寸比較小,焊接時受熱不足,容...
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  • 通孔回流焊接插針太短導(dǎo)致氣孔的解決方法

    19-05-2020

    通孔回流焊接插針太短導(dǎo)致氣孔的解決方法

    通孔回流焊接,如果引腳或插針不露出PCB,回流焊接時比較容易出現(xiàn)半球形焊點,這種焊點實際上為不良焊點...
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  • PCBA連接器的應(yīng)用設(shè)計

    19-05-2020

    PCBA連接器的應(yīng)用設(shè)計

    通信產(chǎn)品除了線卡與背板互聯(lián)采用連接器外,線卡上、線卡與子板間也會用到很多連接器。...
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  • BGA焊盤與導(dǎo)通孔阻焊橋連的原因和改良方法

    19-05-2020

    BGA焊盤與導(dǎo)通孔阻焊橋連的原因和改良方法

    BGA下作測試用的導(dǎo)通孔一般采用開小窗設(shè)計(半塞孔工藝或可靠性問題),但如果阻焊開窗比較大,或者說焊...
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  • 什么是埋電容

    19-05-2020

    什么是埋電容

    所謂埋電容工藝,就是將某種電容材料采用一定的工藝方法嵌入普通PCB板內(nèi)層中的一種加工技術(shù)。...
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