19-05-2020
PCBA阻焊膜設(shè)計(jì)不良有哪些？
缺少阻焊會(huì)發(fā)生焊點(diǎn)少錫、冷焊、短路、未焊上、立碑等焊接缺陷。...
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19-05-2020
焊盤兩端不對(duì)稱，走線不規(guī)范會(huì)引發(fā)什么問題？
焊盤設(shè)計(jì)應(yīng)嚴(yán)格保持對(duì)稱性，即焊盤圖形與尺寸應(yīng)完全一致，以保持焊料熔融時(shí)，元器件上所有焊點(diǎn)的表面張力能...查看 -
19-05-2020
安裝孔金屬化，焊盤設(shè)計(jì)不合理的表現(xiàn)
安裝孔金屬化，焊盤設(shè)計(jì)不合理的表現(xiàn)...查看 -
19-05-2020
可制造性設(shè)計(jì)理念的拓展
?DFM理念最早是1995年由美國裝聯(lián)協(xié)會(huì)提出的，局限于PCB/PCBA，20世紀(jì)90年代末期由新加...查看 -
19-05-2020
白斑現(xiàn)象的發(fā)生與避免方法
發(fā)生白斑現(xiàn)象的PCB板有一個(gè)共同特點(diǎn)，就是都使用托盤（即掩模板）過波峰，而且白斑發(fā)生在靠近首先進(jìn)入波...查看 -
19-05-2020
PCB插件孔與地/電層的連接設(shè)計(jì)
插裝元器件一般采用波峰焊接，由于波峰焊接時(shí)間很短（3~5s），如果插孔連接的地/電層比較多，透錫就會(huì)...查看 -
19-05-2020
PCBA通信線卡的工藝特點(diǎn)
通信板主要有兩類——背板（Back Plane）和線卡（Line Card），后者也稱為單板。...查看 -
19-05-2020
掩模選擇焊元件的布局設(shè)計(jì)要求
掩模選擇焊，也稱為托盤選擇焊，是一種采用合成石托盤的局部波峰焊接工藝。...查看 -
19-05-2020
波峰焊接面元器件的布局設(shè)計(jì)要求
波峰焊接是通過熔融焊錫對(duì)元器件引腳進(jìn)行焊料施加與加熱的，由于波峰與PCB的相對(duì)運(yùn)動(dòng)以及熔融焊錫的“粘...查看
