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  • SMT工藝對元器件布局設(shè)計的17條要求

    27-08-2020

    SMT工藝對元器件布局設(shè)計的17條要求

    元器件布局要根據(jù)SMT生產(chǎn)設(shè)備和工藝特點(diǎn)與要求進(jìn)行設(shè)計。不同的工藝,如回流焊和波峰焊,對元器件的布局...
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  • 回流焊工藝特點(diǎn)有哪些?

    27-08-2020

    回流焊工藝特點(diǎn)有哪些?

    回流焊接是指通過熔化預(yù)先印刷在PCB焊盤上的焊膏,實(shí)現(xiàn)表面組裝元器件焊端或引腳與PCB焊盤之間機(jī)械和...
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  • 通孔回流焊設(shè)計要求及鋼網(wǎng)開窗要求

    27-08-2020

    通孔回流焊設(shè)計要求及鋼網(wǎng)開窗要求

    通孔回流焊設(shè)計要求及鋼網(wǎng)開窗要求...
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  • SMT表面組裝技術(shù)的優(yōu)點(diǎn)

    27-08-2020

    SMT表面組裝技術(shù)的優(yōu)點(diǎn)

    SMT技術(shù)作為新一代的裝聯(lián)技術(shù),僅有40多年的歷史,但這項(xiàng)技術(shù)剛世就充分顯示出了其強(qiáng)大的生命力,它以...
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  • 如何在PCBA加工制程中貫徹質(zhì)量管理體系?

    27-08-2020

    如何在PCBA加工制程中貫徹質(zhì)量管理體系?

    很多公司可以輕松的拿到ISO9001質(zhì)量管理體系認(rèn)證。但是,證書并不能代表公司內(nèi)部的管理體系符合規(guī)范...
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  • 如何減少杜絕PCBA板面的錫珠錫渣?

    15-08-2020

    如何減少杜絕PCBA板面的錫珠錫渣?

    在PCBA加工制程中,因?yàn)楣に嚭褪止ぷ鳂I(yè)因素,有大概率不可避免地出現(xiàn)偶發(fā)的錫珠錫渣殘留在PCBA板面...
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  • 潮濕敏感元器件(MSD)損壞的原因

    19-05-2020

    潮濕敏感元器件(MSD)損壞的原因

    在空氣中長時間暴露以后,空氣中的濕氣通過擴(kuò)散進(jìn)入易滲透的元器件封裝材料內(nèi)...
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  • 設(shè)計缺陷對元器件返工返修的影響

    19-05-2020

    設(shè)計缺陷對元器件返工返修的影響

    設(shè)計缺乏可檢測性造成檢測困難...
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  • PCB設(shè)計大面積接地需注意的地方

    19-05-2020

    PCB設(shè)計大面積接地需注意的地方

    PCB設(shè)計大面積接地需注意的地方...
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