19-05-2020
薄板拼版連接橋?qū)挾炔蛔阋鹱冃蔚慕鉀Q方法
試驗(yàn)表明連接橋的剛度與寬度對(duì)改善薄板拼版的變形具有重要意義。...
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19-05-2020
通孔回流焊接焊膏擴(kuò)印字符上產(chǎn)生錫珠的原因和解決方法
油墨字符不具有潤(rùn)濕熔融焊錫的能力，但也不像阻焊層表面那樣光滑，它容易黏附熔融焊錫。 通孔回流焊接，...查看 -
19-05-2020
片式電容布局不合理導(dǎo)致開裂失效的原因和解決方法
片式電容屬于應(yīng)力敏感元件。如果布局在裝焊過程容易引起PCB局部彎曲或使用過程中容易產(chǎn)生應(yīng)力的地方（經(jīng)...查看 -
19-05-2020
導(dǎo)通孔藏錫引發(fā)錫珠的表現(xiàn)和解決方法
對(duì)于噴錫板，非塞孔的導(dǎo)通孔往往會(huì)藏錫，表現(xiàn)為導(dǎo)通孔不透光，藏錫的直接危害就是它可能跑出來黏附在焊盤上...查看 -
19-05-2020
白斑現(xiàn)象的發(fā)生與避免方法
發(fā)生白斑現(xiàn)象的PCB板有一個(gè)共同特點(diǎn)，就是都使用托盤（即掩模板）過波峰，而且白斑發(fā)生在靠近首先進(jìn)入波...查看 -
19-05-2020
PCB單面塞孔的問題和設(shè)計(jì)要求
噴錫板的單面塞孔，容易出現(xiàn)堵孔、漏銅現(xiàn)象，焊接時(shí)堵在孔口的焊錫會(huì)噴出來，形成錫球黏附在焊盤上，影響焊...查看 -
19-05-2020
PCBA散熱焊盤導(dǎo)熱孔底面冒錫的原因和解決方法
散熱焊盤導(dǎo)熱孔底面冒錫是指焊錫從導(dǎo)熱孔流出的現(xiàn)象是一個(gè)比較復(fù)雜的問題，與元件的封裝（固定的元件封裝底...查看 -
19-05-2020
元件下導(dǎo)通孔塞孔不良導(dǎo)致移位的解決方法
某電源模塊，在焊裝到PCB上時(shí)，其下面的元件發(fā)生移位短路，按理說，已經(jīng)焊接好的元件，不會(huì)因?yàn)楹副P兩端...查看 -
19-05-2020
掩模選擇焊接元件布局不合理導(dǎo)致冷焊的原因和解決方法
掩模選擇焊接元件與周圍掩模保護(hù)元件距離不夠，同時(shí)孤立布局，導(dǎo)致掩模開窗尺寸比較小，焊接時(shí)受熱不足，容...查看
