19-05-2020
片式元件封裝的工藝特點
Chip類，一般指形狀規(guī)則、兩引出端的片式元件，主要有片式電阻、片式電容和片式電感。...
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19-05-2020
QFN類封裝的工藝特點
BTC，即 Bottom Termination Surface Mount Component的縮...查看 -
19-05-2020
J形引腳封裝的工藝特點
J形引腳類封裝（J-leader）是SMT早期出現(xiàn)的一類封裝形式，包括SOJ、 PLCCR、PLCC...查看 -
19-05-2020
BGA類封裝的工藝特點
BGA類封裝（Ball Grid Array），按其結構劃分，主要有塑封BGAp-bga）倒裝BGA...查看 -
19-05-2020
選擇性波峰焊的三大分類
選擇性波峰焊接工藝有多種，如掩模選擇性波峰焊接、移動噴嘴選擇性波峰焊接和固定噴嘴選擇性波峰焊接，各有...查看 -
19-05-2020
通孔回流焊接工藝詳解
通孔回流焊接是一種插裝元件的回流焊接工藝方法，主要用于含有少數(shù)插件的表面貼裝板的制造，技術的核心是焊...查看 -
19-05-2020
柔性板（FPC）的固定方法有哪些？
柔性板的生產(chǎn)，核心是將柔性板“變”為剛性板，一個常用方法就是使用托盤。...查看 -
19-05-2020
波峰焊接工藝特點有哪些？
波峰焊接是指將熔化的軟釬焊料（含錫的焊料），經(jīng)過機械泵或電磁泵噴流成焊料波峰，使預先裝有元件的PCB...查看 -
19-05-2020
影響錫膏印刷的因素有哪些？
影響錫膏填充率的主要因素有印刷速度刮刀角度、刮刀壓力甚至錫膏的供給量。簡單來說，速度越快、角度越小，...查看
