19-05-2020
多層線路板的層壓
層壓前需根據(jù)設(shè)計(jì)和工藝要求將內(nèi)層板、半固化片、外層銅箔等進(jìn)行疊層，然后在加溫加壓條件下固化成型。圖1...
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19-05-2020
多層PCB的定位
由于多層線路板的布線密度高，而且有內(nèi)層電路，故層壓時(shí)必須保證各層鉆孔位置全部精確對(duì)準(zhǔn)，一般定位方法有...查看 -
19-05-2020
多層PCB的內(nèi)層成像和黑化處理
由于集成電路的互連布線密度非常高，用單面、雙面PCB 都難以實(shí)現(xiàn)，而用多層PCB則可以把電源線、按地...查看 -
19-05-2020
多層線路板的兩種制造工藝
多層線路板的制造工藝有多種方法，其中最主要的有兩種。一種是把阻焊膜直接覆蓋在有錫鉛合金層的電路圖形上...查看 -
19-05-2020
多層板的薄覆銅箔板和半固化片
薄覆銅箔板和半固化片是制造多層線路板板的專用材料。一般把厚度小于0.8mm 的覆銅箔板稱為薄覆銅箔板...查看 -
19-05-2020
廈門打造集成電路千億產(chǎn)業(yè)鏈,構(gòu)建產(chǎn)業(yè)全生態(tài)
集成電路俗稱“芯片”，被喻為“工業(yè)糧食”。根據(jù)廈門近期發(fā)布的集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃綱要，該市將設(shè)立規(guī)模...查看 -
19-05-2020
多層PCB與雙面PCB的區(qū)別
對(duì)比一般多層線路板和雙面板的生產(chǎn)工藝，它們有很大部分是相同的。主要的不同是多層板增加了幾個(gè)特有的工藝...查看 -
19-05-2020
什么是多層PCB
多層線路板是由交替的導(dǎo)電圖形層及絕緣材料層壓粘合而成的一種印制板。導(dǎo)電圖形的層數(shù)在三層以上，層間電氣...查看 -
19-05-2020
指針式萬用表哪個(gè)牌子比較好？
雖然數(shù)字萬用表已成為主流的萬用表，常用于一些電子產(chǎn)品的測(cè)試，但指針式萬用表的有些功能數(shù)字萬用表還不能...查看
