19-05-2020
新型元器件與高密度組裝技術(shù)是什么？
新型元器件與高密度組裝技術(shù)具體指的是什么？...
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19-05-2020
可制造性設(shè)計理念的拓展
?DFM理念最早是1995年由美國裝聯(lián)協(xié)會提出的，局限于PCB/PCBA，20世紀(jì)90年代末期由新加...查看 -
19-05-2020
回流焊接面元件的布局設(shè)計要求
回流焊接具有良好的工藝性，對元器件的布局位置、方向與間距沒有特別的要求?；亓骱附用嫔显骷牟季种饕?..查看 -
19-05-2020
PCBA組裝流程設(shè)計要求
印制電路板組件（PCBA）的組裝流程設(shè)計，也稱為工藝路徑設(shè)計。PCBA組裝流程設(shè)計決定了PCBA正反...查看 -
19-05-2020
J形引腳封裝的工藝特點(diǎn)
J形引腳類封裝（J-leader）是SMT早期出現(xiàn)的一類封裝形式，包括SOJ、 PLCCR、PLCC...查看 -
19-05-2020
SMT最佳的元器件布局設(shè)計需要注意哪些方面
SMT最佳的元器件布局設(shè)計需要注意哪些方面...查看 -
19-05-2020
PCBA免清洗焊接技術(shù)
?清洗工藝要消耗能源、人力和清洗材料，特別是清洗材料帶來的廢氣、廢水排放和環(huán)境污染，已經(jīng)成為必須重視...查看 -
19-05-2020
通孔回流焊工藝的優(yōu)缺點(diǎn)分析
通孔回流焊工藝的優(yōu)缺點(diǎn)分析...查看 -
19-05-2020
使用SMT元器件的注意事項
表面組裝元器件存放的環(huán)境條件...查看
