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  • SMT生產(chǎn)輔助材料的一些常用術(shù)語

    19-05-2020

    SMT生產(chǎn)輔助材料的一些常用術(shù)語

    在SMT貼片生產(chǎn)過程中,經(jīng)常要用到貼片膠、錫膏、鋼網(wǎng)等輔助材料,這些輔助材料在SMT整個組裝生產(chǎn)過程...
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  • SMT 料帶和料盤識別

    19-05-2020

    SMT 料帶和料盤識別

    表面貼裝元器件的大量應(yīng)用,是由表面貼裝技術(shù)高速發(fā)展促成的,同時高速度、高密度、自動化的貼裝要求,又促...
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  • CSP 的分類

    19-05-2020

    CSP 的分類

    CSP 由日本三菱公司在1994 年提出,也是BGA進(jìn)一步微型化的產(chǎn)物。此名稱的由來是因其封裝尺寸接...
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  • 芯片級封裝(CSP)的識別

    19-05-2020

    芯片級封裝(CSP)的識別

    CSP 由日本三菱公司在1994 年提出,也是BGA進(jìn)一步微型化的產(chǎn)物。此名稱的由來是因其封裝尺寸接...
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  • 球柵陣列封裝(BGA)的識別

    19-05-2020

    球柵陣列封裝(BGA)的識別

    當(dāng)集成電路工作頻率超過100MHz 時,傳統(tǒng)封裝方式可能會產(chǎn)生“串?dāng)_(CrossTalk)”現(xiàn)象,而...
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  • 方形扁平封裝(QFP)的識別

    19-05-2020

    方形扁平封裝(QFP)的識別

    集成電路(IC)有多種不同的封裝形式,封裝不僅起著安放、固定、密封、保護(hù)芯片和增強導(dǎo)熱性能的作用,而...
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  • 有引腳塑封芯片載體(PLCC)的識別

    19-05-2020

    有引腳塑封芯片載體(PLCC)的識別

    集成電路(IC)有多種不同的封裝形式,封裝不僅起著安放、固定、密封、保護(hù)芯片和增強導(dǎo)熱性能的作用,而...
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  • 小外形封裝集成電路(SOP)的識別

    19-05-2020

    小外形封裝集成電路(SOP)的識別

    集成電路(IC)有多種不同的封裝形式,封裝不僅起著安放、固定、密封、保護(hù)芯片和增強導(dǎo)熱性能的作用,而...
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  • 什么是表面貼裝二極管

    19-05-2020

    什么是表面貼裝二極管

    表面貼裝二極管又稱片式二極管、貼片二極管,在SMT貼片中,貼片二極管有貼片整流管、貼片穩(wěn)壓管、貼片發(fā)...
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